Huawei predstavio svoja tri nova HiSilicon Kirin čipa

Čipovi kompanije Huawei još uvek nisu dosegli popularnost Qualcomm ili Intel čipova, no zahvaljujući glasini da će se upravo njihov čip nalaziti u sledećem Nexus telefonu, oni stiču sve veću medijsku popularnost. Stoga vest o predstavljanju tri nova HiSilicon Kirin čipa nije prošla neopaženo.

Huawei HiSilicon KirinVeć je dobro poznat Kirin 930, koji će biti ugrađivan u nadolazeće Huawei MediaPad X2 i Huawei P8 uređaje. Reč je o čipu sa četiri Cortex-A57 CPU jezgra na maksimalnom taktu od 2 GHz, Mali-T628 GPU-om te dvokanalnom LPDDR3 memorijom. Ugrađen je Tensilica HiFi 3 DSP, ISP podržava senzore do 32 megapiksela, a tu je i dedicirani koprocesor i3 za upravljanje senzorima. Postoji podrška za LTE Cat.6 mreže, Bluetooth 4.0 LE, Dual Band Wi-Fi i USB 2.0.

Kirin 940 donosi četiri Cortex-A72 i četiri Cortex-A53 jezgra sa maksimalnim taktom od 2,2 GHz, dvokanalnom LPDDR4 memorijom te Mali-T680 GPU-om. Ugrađen je Tensilica HiFi 4 DSP, dvostruki ISP podržava senzore do 32 megapiksela, a tu je i dedicirani koprocesor i7 koji se brine za senzore te sigurnost i povezivost uređaja. Tu je i podrška za 4K video enkodiranje, LTE Cat. 7 mreže, 802.11 ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2 Smart, NFC i USB 3.0.

Kirin 950 donosi istu kombinaciju Cortex-A72 i Cortex-A53 jezgara no sa taktom od maksimalno 2,4 GHz, Mali-T880 GPU, dvostruki ISP podržava senzore do 42 megapiksela te podršku za LTE Cat. 10 mreže. Sve ostale specifikacije su identične onima u Kirin 940 čipu.

Sva tri čipa pojavit će se na tržištu tokom drugog, trećeg odnosno četvrtog kvartala ove godine, redom kako su navedeni u ovom tekstu.

Please follow and like us:
0.00 avg. rating (0% score) - 0 votes