Qualcomm navodno radi na novoj unapređenoj verziji Snapdragon 810 čipa

Već je bilo reči o problemima koje ima Qualcomm Snapdragon 810 čip. Prema pisanju Bloomberga, Samsung navodno neće ugrađivati taj čip u svoj novi Galaxy S6 flagship uređaj zbog problema oko pregrejavanja. Izjasnila se i kompanija LG, koja će ugrađivati Snapdragon 810 u svoj novi zakrivljeni smart telefon Flex 2.

Qualcomm Snapdragon 801 čipOni su istaknuli kako Snapdragon 801 nema nikakvih problema sa pregrejavanjem te da se u ustvari zagreva manje nego upoređeni proizvodi koji se već nalaze na tržištu. Takođe su istaknuli da je Flex 2 dizajniran sa Snapdragonom 810 , te da je uređaj dizajniran tako da se temperatura čipa održi u optimalnim granicama.

Sudeći prema najnovijim informacijama iz same industrije, čini se da će se u celu priču konačno uključiti i sam Qualcomm. Kompanija  navodno radi na unapređenoj verziji čipa, koja će se naći na tržištu tokom marta.

No, nije poznato hoće li unapređeni čip biti dostupan na vreme kako bi se ugradio u Samsungov Galaxy S6, koji će biti zavanično predstavljen javnosti 2. marta na MWC sajmu u Barseloni.

Please follow and like us:
0.00 avg. rating (0% score) - 0 votes